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重塑新一代工業軟件體系,助力制造業數字化轉型提速——云道智造產品“伏圖”上架華為云云商店(2024-03-12)
解決方案。
伏圖(Simdroid)軟件界面
伏圖具備自主可控的隱式結構、顯式動力學、流體、熱、低頻電磁、高頻電磁、多體動力學等通用求解器,支持多物理場耦合仿真。在統一友好的環境中為仿真......

電機設計的多目標優化設計方案(2024-04-22)
節能化的發展趨勢和相關技術挑戰,Ansys能提供集成化設計解決方案和流程,高效實現電機從磁路法到有限元、從部件到系統、從電磁到多物理場耦合的多領域、多層次、集成化電機及驅動/控制系統設計。在電機初始設計階段,采用Motor-CAD與專......

永磁電機損耗、溫升和冷卻分析(2024-09-03)
關系更加復雜,在正常環境下可以忽略的多物理場耦合關系變得不可忽略,成為關鍵的技術難題 。
電機的鐵心損耗、風摩損耗、電機溫升不但與環境溫度和壓強密切相關,而且相互影響。在真空環境中,散熱......

電驅動系統NVH分析流程和電機NVH仿真技術(2023-08-22)
電驅動系統NVH分析流程和電機NVH仿真技術;由于電機NVH問題的相關理論復雜,同時涉及電磁/結構/聲學多學科,是典型的多物理場耦合問題,其仿真分析具有一定難度。Ansys軟件......

COMSOL 全新發布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不確定性量化模塊”(2021-12-22)
定性量化模塊的一個優勢是,它可以與COMSOL?Multiphysics中的所有物理場仿真結合使用。”?COMSOL數值分析技術總監Jacob?Ystr?m介紹道,“該模塊不僅適用于結構分析,還可以對聲學、流體、電磁以及多物理場耦合......

DesignCon2024 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案(2024-02-04 09:39)
上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表,這已是芯和半導體連續第11年參......

/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。
作為國內EDA的代表,這已是芯和半導體連續第11年參......

芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案(2024-02-05 15:49)
上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表,這已是芯和半導體連續第11年參......

COMSOL主題日系列活動之清潔能源專場圓滿舉辦(2024-09-27)
、潮汐能、地熱能和氫能等清潔能源技術的相關研究,越來越多地依賴多物理場仿真技術。COMSOL Multiphysics? 多物理場仿真軟件提供了統一的仿真環境,可以輕松地對不同物理現象進行耦合......

上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。
作為國內EDA的代表,這已......

芯和半導體:Chiplet技術與設計挑戰(2023-04-01)
、高速通道分析、電源完整性仿真、電熱多物理場仿真、芯片-硅基板-封裝聯合仿真,涵蓋了Chiplet在設計過程中所有的電性能、熱性能和多物理場仿真的內容。
此外,該廠商的Metis......

2024 Altair技術大會即將啟幕,共探AI如何賦能工業制造(2024-09-05 08:57)
等應用案例,并將探討AI+CAE融合應用場景、多學科聯合仿真等最新行業熱點方向,實現更高效的多物理場聯合仿真。議題包含:多學科數字孿生和人工智能在電子系統設計方向的全球案例、從單一領域到系統級仿真......

2024 Altair技術大會即將啟幕,共探AI如何賦能工業制造(2024-09-04)
縮短產品上市周期。
?
深圳站主題會場一:AI融合的多物理場仿真平臺
本會場將邀請國內外知名的行業專家分享結構、流體、多體動力學、電磁、系統仿真等應用案例,并將探討AI+CAE融合應用場景、多學科聯合仿真......

南通成立半導體產業協同創新聯合體 通富微電等多個項目簽約(2021-10-11)
金泰科技有限公司與南通大學合作的《氣體傳感器設計服務》項目、南通越亞半導體有限公司與電子科技大學合作的《多物理場耦合銅柱陣列電生長研究與應用》項目、神州龍芯智能科技有限公司與南京郵電大學合作的《GSC系列芯片封裝項目基板設計與仿真......

芯瑞微獲數千萬元A+輪融資,圍繞Chiplet產業研發EDA物理場仿真軟件工具(2022-09-14)
領域,研發融合電磁、電熱、直流、磁損耗、應力、流體等多個功能模塊于一體的多物理場系統仿真平臺,進一步填補國內系統仿真領域的空白。同時,公司還可為客戶提供晶圓級封裝設計及代工服務、IC測試版設計服務,先進......

2024年度COMSOL 中國區用戶年會在滬成功召開(2024-11-17)
2024年度COMSOL 中國區用戶年會在滬成功召開;COMSOL 2024年度中國區用戶年會匯聚了COMSOL 軟件的廣大用戶群體。眾多領域的專家學者和工程師深入探討了多物理場仿真技術在各行業中的創新應用和如何通過仿真......

數字經濟時代,中國EDA能獲得多少機會?(2023-01-14)
有三款:GloryEX 全芯片RC寄生參數提取工具、GloryBolt功耗/EM/IR/可靠性Signoff平臺和PhyBolt多物理場耦合分析平臺。行芯的EDA工具鏈產品擁有領先的國際競爭力,支持16......

是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程(2023-10-11)
信號端口的現代模擬設計進行建模。”
新思科技戰略與產品管理 EDA 集團副總裁 Sanjay Bali 表示:“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模擬、射頻和多物理場......

科技戰略與產品管理 EDA 集團副總裁 Sanjay Bali 表示:“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模擬、射頻和多物理場設計方面數十年的專業技術,為我們共同的客戶降低風險,并幫......

是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全(2023-10-11)
科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模擬、射頻和多物理場設計方面數十年的專業技術,為我們共同的客戶降低風險,并幫助他們加速實現成功。我們與 Ansys 和是德科技最近再次攜手,為臺積電先進 N4P......

COMSOL 全新發布COMSOL Multiphysics 6.2 版本(2023-11-10 09:50)
COMSOL 全新發布COMSOL Multiphysics 6.2 版本;COMSOL?多物理場仿真軟件的最新版本帶來全新的代理模型功能和更快的求解器技術。業界領先的多物理場仿真......

沉淀共進 應變求新! COMSOL主題日系列活動光學專場順利舉辦(2024-08-25)
沉淀共進 應變求新! COMSOL主題日系列活動光學專場順利舉辦;在COMSOL主題日系列活動光學專場中,多位行業專家分享了多物理場仿真技術在光學領域的廣泛應用及其所展現出的領先優勢,深入剖析了如何使用多物理場仿真......

信號端口的現代模擬設計進行建模。”
新思科技戰略與產品管理 EDA 集團副總裁 Sanjay Bali 表示:“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模擬、射頻和多物理場設計方面數十年的專業技術,為我......

是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程,助力RFIC半導體設計加速發展(2023-10-12 09:45)
信號端口的現代模擬設計進行建模。”新思科技戰略與產品管理?EDA?集團副總裁?Sanjay Bali?表示:“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模擬、射頻和多物理場設計方面數十年的專業技術,為我......

COMSOL中國:多物理場仿真在半導體行業中的應用(2022-11-10)
COMSOL中國:多物理場仿真在半導體行業中的應用;借助具有多物理場功能的仿真工具,我們可以準確地抓住產品設計工作中的關鍵因素。在由國際科技媒體集團AspenCore舉辦的2022國際......

基于算法的電機NVH優化過程(2024-08-05)
可以直接選擇“振動/噪音”目標作為目標因變量,算法根據目標的優劣程度,自動調整定子和轉子的形狀來作優化,但這種仿真出振動噪音需要多物理場耦合,計算量和時間開銷太大,計算1000個方案,所需......

相結合,為汽車、航空航天、能源、葉輪機械和數據中心提供更優的多物理場仿真解決方案
利用創新的生成式人工智能技術,進一步加速設計和分析探索,獲得卓越的設計洞見,提供更好的系統解決方案
支持......

Cadence推出全新數字孿生平臺Millennium Platform(2024-02-02)
相結合,為汽車、航空航天、能源、葉輪機械和數據中心提供更優的多物理場仿真解決方案
●? ?利用創新的生成式人工智能技術,進一步加速設計和分析探索,獲得卓越的設計洞見,提供......

天府儲能128kW超級電堆通過SGS認證(2024-03-14)
電流密度達到 300 mA cm-2,較行業水平提高100%,同時能量效率≥84%;自主研發多物理場耦合模型及代碼,實現電堆結構最優設計方案;基于流固耦合模型及計算方法,實現高功率大尺寸電堆的一體化密封,確保......

Cadence 推出全新數字孿生平臺 Millennium Platform,提供超高性能和高能效比(2024-02-02 15:02)
相結合,為汽車、航空航天、能源、葉輪機械和數據中心提供更優的多物理場仿真解決方案? 利用創新的生成式人工智能技術,進一步加速設計和分析探索,獲得卓越的設計洞見,提供更好的系統解決方案? 支持......

COMSOL全新發布COMSOL Multiphysics 6.1版本(2022-11-04 15:28)
COMSOL全新發布COMSOL Multiphysics 6.1版本;新版本為已有產品帶來了全面的功能更新和性能提升,進一步增強了COMSOL Multiphysics?多物理場仿真......

人工智能革命推動芯片設計和制造的變革(2024-06-26)
子和之前的Mentor Graphics累計收購了100多家公司,打造了業內頂尖的EDA工具集之一。據西門子稱,西門子EDA是首個在EDA中集成多物理場仿真和數字孿生的公司。
Solido仿真......

COMSOL全新發布COMSOL?Multiphysics??6.1版本(2022-11-04)
COMSOL全新發布COMSOL?Multiphysics??6.1版本;?
美國馬薩諸塞州,伯靈頓(2022年11月1日)——今天,業界領先的多物理場仿真解決方案提供商?COMSOL公司發布了其仿真......

EDA領域又出現一件收購案(2024-03-06)
位于瑞士盧塞恩,在希臘塞薩洛尼基設有主要研發中心,并在全球設有13個辦事處。該公司產品組合包括其旗艦級預處理和后處理產品(行業黃金標準)、機械和結構仿真和多物理場分析,以及仿真、過程、數據和資源管理(SPDRM......

EDA領域又出現一件收購案(2024-03-06)
全球設有13個辦事處。該公司產品組合包括其旗艦級預處理和后處理產品(行業黃金標準)、機械和結構仿真和多物理場分析,以及仿真、過程、數據和資源管理(SPDRM)解決方案等。BETA
CAE客戶包括本田汽車、通用......

芯和半導體在ICCAD 2022大會上發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis(2022-12-27)
不同,Genesis提出“仿真驅動設計”的理念,它依托芯和半導體“國際領先的SI/PI分析能力”、“強大的多物理場仿真能力”以及“多層級分布式計算技術加持的EDA云平臺”,為封裝和PCB板級......

芯和半導體在ICCAD 2022大會上發布全新板級電子設計EDA平臺Genesi(2022-12-27)
工具位于不同的軟件環境,導致仿真優化參數無法自動同步,對于人工設置的依賴極易出錯。
?
產品定位
與傳統的PCB工具不同,提出“仿真驅動設計”的理念,它依托“國際領先的SI/PI分析能力”、“強大的多物理場仿真能力”以及......

部戰略和產品管理副總裁 Sanjay Bali 表示:“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模擬、射頻和多物理場設計方面擁有數十年的專業能力和實踐經驗,能夠......

Cadence 發布全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺,顯著推進 ECAD/MCAD 融合;
熱、應力和電子散熱設計同步分析,讓設計人員可以無縫利用 ECAD 和 MCAD 對機電系統進行多物理場仿真......

Cadence發布全新Celsius Studio AI熱分析平臺,顯著推進EC(2024-02-01)
Cadence發布全新Celsius Studio AI熱分析平臺,顯著推進EC;本文引用地址:內容提要
●? ?熱、應力和電子散熱設計同步分析,讓設計人員可以無縫利用 ECAD 和 MCAD 對機電系統進行多物理場仿真......

自動駕駛聯合仿真——功能模型接口FMI(一)(2024-09-19)
上FMI標準只定義了一個FMU的接口,在多個FMU進行耦合并實現聯合仿真時,FMI標準并不涉及到的聯合仿真算法或是FMU 的求解器。
2、FMU文件結構
FMU作為模型的容器能夠自由的進行分發,通常......

康謀分享 | 自動駕駛聯合仿真——功能模型接口FMI(一)(2024-06-13)
。
實際上FMI標準只定義了一個FMU的接口,在多個FMU進行耦合并實現聯合仿真時,FMI標準并不涉及到的聯合仿真算法或是FMU 的求解器。
2、FMU文件結構
FMU作為......

新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新(2023-10-30)
部戰略和產品管理副總裁 Sanjay Bali 表示:“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模擬、射頻和多物理場設計方面擁有數十年的專業能力和實踐經驗,能夠......

大基金二期入股EDA企業九同方(2024-04-16)
漢總部外,九同方還在上海、深圳、硅谷等地設立研發中心,在電磁仿真領域的多款EDA產品達到了世界高水平,為射頻電路、高頻電路的發展提供技術支撐。
2023年9月,九峰山實驗室、九同方等多家企業、科研機構聯合發起中國光谷多物理場......

在汽車設計中融合機械與電子(2023-10-23)
子快速移動的情況下,電熱仿真成為重中之重,以確保組件不會在保修期前過早失效或磨損。電動汽車仍處于發展初期,可以利用多物理場系統分析,以數字化方式對設計進行優化,與傳統的汽車設計行業知識實現匹配。
此外,汽車......

新能源汽車驅動用永磁同步電機設計(2024-06-03)
新能源汽車驅動用永磁同步電機設計;Ansys?Simplorer是在汽車、航空航天、工業設備中廣泛使用的大規模機電系統多物理域系統仿真軟件。Simplorer可將電機及控制器的設計、驅動......

Cadence 發布全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺,顯著推進 ECAD/MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
?MCAD?對機電系統進行多物理場仿真? 融合?FEM?和?CFD?引擎,應對各種熱完整性挑戰——從芯片到封裝,從電路板到完整的電子系統? Celsius Studio?采用大規模并行架構,與之......

硬件工程師技能提升:深入理解無源器件——從濾波器到天線的設計與應用(2024-10-10 15:31:18)
學習正以前所未有的動力推動光子學領域的革新。
COMSOL多物理場仿真
因其高效計算和多場耦合分析特性,已成科研與工程建模/計算的利器。將COMSOL仿真引入實驗中,可視化處理與實驗數據相結合,大大......

新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程(2022-11-14 10:12)
程的關鍵組成部分包括新思科技定制設計系列(采用新思科技PrimeSim?一體化電路仿真解決方案);Ansys Totem?電源完整性和可靠性簽核、RaptorX?電磁建模系列、Exalto?電磁建模和VeloceRF?射頻器件合成提供的多物理場......

信號端口的現代模擬設計進行建模。”
新思科技EDA事業部戰略和產品管理副總裁 Sanjay Bali
表示:“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模擬、射頻和多物理場設計方面擁有數十年的專業能力和實踐經驗,能夠......
相關企業
業測量――特別是非接觸在線測量,也可以擴展應用于許多物理量(如溫度、重量、壓力、容積等等)的測量,只要設法將這些物理量通過適當的方法轉化為微位移量即可。
廣泛應用于幾何量(位置、位移、厚度、半徑、形狀等)的工業測量――特別是非接觸在線測量,也可以擴展應用于許多物理量(如溫度、重量、壓力、容積等等)的測量,只要設法將這些物理量通過適當的方法轉化為微位移量即可。
;上海邦多物流有限公司;;
;上海邦多物流有限公司營銷部;;
;上海邦多物流有限公司營銷三部;;
;上海邦多物流有限公司營銷一部;;
;鶴見(上海)貿易有限公司;;鶴見制作所是專業的潛水泵、潛水曝氣機等設備制造商,有著80多年生產歷史。 產品廣泛應用于市政、建筑、工業、礦山等領域的排水及水處理場所
;武漢市偉福;;仿真器仿真器仿真器仿真器
;蔣德平;;位于廣東 深圳市寶安區,主營 二三極管、代理場效應管中環(環鑫品牌HX)\(韓國WISDOM) 等。公司秉承“顧客至上,銳意進取”的經營理念,堅持“客戶第一”的原
;廈門建研天聯工程材料有限公司;;廣泛服務于港口碼頭、陸域造地、水庫防滲、渠道防滲、堤壩加固、高爾夫球場人工湖防滲、園林景觀、機場、鐵路、公路、垃圾填埋場、污水處理場、隧道、橋梁、軟基處理等大型重點工程